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巰基（–SH）端在化學反應中表現出良好的親核特性，能夠與馬來酰亞胺、烯類化合物或金屬（如金、銀）表面發生快速而穩定的共價結合。因其與金屬的高親和性，HS-PEG-Alkyne 常被用于修飾金納米顆粒、電極材料或微球表面，以實現功能化或信號傳遞作用。

另一端的炔烴基團是點擊化學（Click Chemistry）中的典型反應位點，能在銅催化條件下與疊氮（–N?）基團發生 Huisgen 1,3-偶極環加成反應，形成結構穩定的三唑環。該反應具有條件溫和、專一性高、生成效率穩定等優勢，適合用于偶聯生物分子、小分子、探針或染料等功能組件。

PEG主鏈作為柔性親水橋接體，不僅提高了整體分子的水溶性和穩定性，還能降低聚集、沉淀及非特異性吸附。PEG1000的分子量提供適中的鏈長，在保持反應活性的同時不顯著增加分子體積，適合用于近表面修飾和空間受限結構連接。

HS-PEG-Alkyne 可溶于水、醇類、DMSO、DMF 等溶劑，在應用中應注意巰基對氧化的敏感性，建議在還原性環境或惰性氣體保護下操作，以保持活性。

該產品廣泛應用于納米技術、生物分析、表面工程、靶向載體修飾等多個研究領域，適合構建雙功能連接平臺、開發點擊化學標簽、制備表面活性材料等。